米Analog Devices，Inc.は，携帯電話機用チップ「Othello」シリーズの第3世代品「Othello-3」を発表した（発表資料）。3GSM World Congress 2007の開催に合わせて発表したもの。
いよいよOthelloもCMOSへ
Othelloシリーズは，RF回路アーキテクチャに大きな変革をもたらしたダイレクト・コンバージョン技術を，当初から積極的に導入したチップとして知られる。前世代のOthelloでは，ダイレクト・コンバージョンによりIF（中間周波数）段を不要にし，IF帯用SAWフィルタを削減できることをうたっていた。今回発表されたOthello-3では，内蔵するアンプやミキサのリニアリティを大幅に改善したことで，外付けSAWフィルタの使用数もさらに削減できるという。「内部で構成するアンプのリニアリティが10dB以上高まっている。これにより送信側も受信側も，SAWフィルタが不要になる」（Analog Devices社RF and Wireless Systems Business Unit，Director of Business DevelopmentのDoug Grant氏）。なお同社は，今回導入した新しいRF回路の設計手法について，2007年2月11日から米国サンフランシスコ市で開催された「ISSCC 2007」で発表している。
製造プロセスに，これまでのバイポーラ-CMOSではなくCMOS技術を採用し，2チップ構成から1チップにした。Analog Devices社はRFチップへのCMOS技術の導入に懐疑的な立場を採っていた時期もあったが，「CMOS技術を使うと，バイポーラ-CMOS技術に比べて10～15％程度低コストで製造できる可能性がある。さらに将来のデジタル・ベースバンドICとの1チップ化にも向く。これらを考慮し，CMOS技術を採用することにした。CMOS技術の採用は，Othelloにとっては大きな転換だ。しかし当社は既に多くのRF系LSIでCMOS技術を採用しており，特別なことではない」（Analog Devices社のGrant氏）という。
チップの型番は「AD6551」。6mm角で40端子のパッケージに封止する。既にサンプル出荷を開始している。なおAnalog Devices社はこのほか3GSM World Congress 2007に開催にあわせ，GSM/GPRS向けの2種類のベースバンドICも発表している（発表資料）。
