三洋電機から2006年7月に分社化した三洋半導体は，複数のICや受動部品を高密度で実装するモジュール技術「ISB（integrated system in board）」を，デジタル・テレビ受像機の受信回路向けに展開していることを明らかにした。2006年12月から量産出荷を始めた最新版のモジュールでは，放送波の復調回路やビデオ復号化回路，メモリといったデジタル・テレビ放送の受信と再生に必要な大半の回路を小型モジュールに格納した。「ISBはこれまで，高密度実装による小型化という観点で関心を集めてきた。これからはモジュール事業という側面も強く訴求したい。システムを構成する大半の部品をモジュール化したことで，部品としての信頼性の向上やプラットフォーム化といった新しい付加価値を打ち出せる」（三洋半導体）。
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