プラスチックス成形部品の特殊加工メーカーである佐藤ライト工業（本社津市）は，超耐熱性樹脂「Celazole PBIポリベンゾイミダゾール」（以下，PBI）を取り扱い樹脂に追加し，第一弾製品としてESD（静電気帯電防止）特性に優れた加工用母材「SPLAS ESD PBI」を2007年1月から発売開始すると発表した。同母材は，同社が得意とする圧縮成形を用いて開発したもの。帯電防止特性が要求される，ICチップトレイ，ICウエハガイド，ICウエハチャックといった半導体/LCDの製造装置などでの適用に向くという。同社は，今回の取り扱い樹脂の追加のために，現在唯一のPBIの製造元とされる米PBI Performance Product社と同樹脂の供給契約を締結している。
PBIは，NASA（米航空宇宙局）とAFML（米空軍材料研究所）が共同で開発した高機能樹脂。熱分解温度は600℃を超え，荷重たわみ温度（HDT）は435℃，ガラス転移点が418℃。樹脂材料の中では極めて高い耐熱性を発揮するとされ，消防士向けの防護服などで使用されている。熱可塑性樹脂ではあるが，溶融しても流動しないため，単独で使用した場合には射出成形が不可能であり，加工方法には圧縮成形が用いられる。
佐藤ライト工業が開発したSPLAS ESD PBIは，カーボン・ナノ・ファイバーを添加したPBI樹脂を圧縮成形した加工用母材。今回発売するのは「SCM7500」というグレード。表面抵抗率が106～9Ωと半導電性が付与されているため，高いESD特性を示す。カーボン・ナノ・ファイバーの添加量が4％程度と低く，機械加工性も通常グレードのPBIと同等としている。
SPLAS ESD PBIは，200mm角の母材で，厚みは10/20/30mmの3種類を標準品とする。ただし，最大420mm角まで対応可能としている。価格はサイズにより異なる。SCM7500の主な物性値（代表値）は，引っ張り強度が138MPa（ISO 527），伸びが2.4％（同），曲げ強度が193MPa（ISO 178），曲げ弾性率が5.4GPa（同），シャルピー衝撃値が27.9kJ/m（Notch）。
