【セミコン・ジャパン】輪郭が見え始めた「300mmPrime」
「セミコン・ジャパン2006」では「MTF（Manufacturing Technology Forum）」のワークショップが開催され，米International SEMATECH Manufacturing Initiative（ISMI）は28項目の300mm生産性阻害要因リストを発表した。電子情報技術産業協会（JEITA）からは「段取りの改善（DANDRI Reduction）」と題した一連の改善の方向性が報告された。いずれも，現状の300mmラインで生産性向上をどこまで達成できるかを検討する資料となる。
今後SEMIが主宰するMTFの場でこれらのデバイス・メーカーからのインプットに対して，サプライヤを交えてさまざまなソリューションの費用対効果が吟味され，今後の300mmファブ・ガイドライン，グローバル標準化の方向性についての議論が進められ，300mmPrimeの骨格が明らかにされる。
ISMIは現状のラインで，単位面積当たりの生産性を30％改善，あるいはマスク当たりのサイクル・タイムを50％削減することを目標としており，今後，ISMIとJEITAとの意見のすり合わせも含め，提出された課題をMTFで検討，その達成可能性を含め検討が行われる。その中で標準化が必要な項目についてはSEMIスタンダードへ標準化ガイドラインとして提案される予定である。
一方で，受け皿となるSEMIのMTFの組織作りも継続しており，MTFの下部組織で，7月に組織されたPEA（Productivity Engineering Assessment WG）において具体的な課題分析と議論が行われる。さらに，デバイス・コンソーシアを中心として意見調整が行われる一方で，サプライヤにも調整された意見の表明を求められている。サプライヤ側の受け皿として，装置サプライヤから構成されるESG（Equipment Suppliers Group）の組織化が進められており，MTFにサプライヤとしての統一した見解を提供する予定である。
