超広帯域を利用する無線技術「UWB（ultra wideband）」に向けたICも，ISSCC2007に多数登場する。

　まずWireless USBやBluetooth 3.0に向けたICでは，オランダNXP Semiconductors社らが，WiMedia準拠の送受信ICを発表する（講演番号 6.1）。65nmのCMOS技術で設計したICで，試作チップのアクティブ領域は0.4mm2に収まっている。3G～8GHzの帯域での動作に対応した。同様に高域バンド対応のチップでは，シンガポールInstitute of Microelectronicsが，9GHz帯での利用にも対応したICを発表する（講演番号 6.2）。180nmのCMOS技術を使ったICで，最大800Mビット/秒のデータ伝送速度を実現できるという。

　消費電力を低減したUWB用チップでは，米Massachusetts Institute of Technology（MIT）が2件発表する。90nmのCMOS技術で設計した0.65V駆動の受信IC（講演番号 6.3）と，同様に90nmルールで設計した送信IC（講演番号 6.4）である。消費電力は，前者が1ビット当たり2.5nJ，後者が1パルス当たり47pJという。このほか，IEEE802.15.4aに向けた送信IC（講演番号 6.5）や，WiMedia用受信回路に向けた低域通過フィルタ（講演番号 6.6）などがある。