43rd Design Automation Conference(DAC 2006)が開催中の米国カリファルニア州は記録的な暑さに見舞われている。暑さ対策は欠かせない状況である。一方,少し寒いくらいのコンベンション・センターで行われている今回のDACでは,LSIの消費電力/熱対策が「待った無し」になったことを感じた。90nm世代のプロセスからリーク・パワーを問題視する声は上がっていたが,65nm世代以降では何らかの対策無しではすまされない。
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