製品写真
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　NTTドコモは，携帯電話機につなぐことでレシーバ・マイクとして利用できる「Sound Leaf」を開発した（発表資料）。セラミックの圧電素子を駆動する骨伝導技術を利用する。2006年8月発売予定で，価格は1万円程度。平型のイヤホン端子を備える「FOMA」端末や「mova」端末に対応する。2006年7月19日～21日まで東京ビックサイトで開催される「ワイヤレスジャパン2006」で展示する予定。

　骨伝導技術を導入したほか，「テレホンコイル」という電気信号を磁気信号に変換する機能を持ち，テレホンコイルを備える補聴器を装着している人でも利用できる。フリップの開閉による電源のオン/オフが可能で，本体に備わるLEDランプの点滅状態によって電池残量を確認できる。フリップを折りたたんだ状態での外形寸法は115mm×30mm×26.5mm。本体のみの質量は52g。音声帯域は約300Hz～3.3kHzである。電源には単4形の乾電池を2本利用する。アルカリ乾電池を利用する場合の連続通話時間は約25時間である。