東京大学生産技術研究所は,液体や高分子材料,ゲルなどの軟らかい物質の表面張力,粘性,弾性を非接触で計測するシステムを開発した。電場を印加した際の変形を計測する「電界ピンセット法」を採用する。10μL程度の微小量で計測でき,計測時間も水の100万倍の粘性を持つ試料でも約10秒程度と短い。塗料や接着剤などの乾燥・硬化過程のモニタリングや,溶融した高分子材料や金属などの物性計測などでの応用を見込む。
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