チップ部品の微細配線技術を有するベンチャ企業のプロデュースは，ウエーハやガラス基板向け搬送装置市場への参入を目指し，完全非接触型の搬送装置の開発を進めていることを明らかにした。長岡技術科学大学助教授の磯部浩已氏（現：長野工業高等専門学校）や同大学教授の久曽神煌氏と共同で開発を進めている。この装置では，静圧力による基板浮上機構と音響粘性流による基板移動機構を組み合わせた方式を採用した。すなわち，「多孔質静圧案内」（静圧ノズル）から噴出する圧縮空気の静圧力によってウエーハやガラス基板を浮かし，弾性ステータとアクチュエータで構成される駆動ユニットで発生させた音響粘性流によってその基板を搬送する。このような方式を採用したことにより，駆動ユニットの配置や音響粘性流を制御してカーブ構造の搬送ラインを構築できる，静圧力が面積に比例するために基板面積が大きくなっても十分な浮揚力が得られる，といった特徴を備える装置になった。
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