Cellink社のUSBドングルとハブ
Cellink社のUSBドングルとハブ
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 米Staccato Communications,Inc.は,次世代高速無線インタフェース規格「Certified Wireless USB(WUSB)」に準拠した同社のチップが,台湾メーカー4社に採用されたことを発表した(発表資料1 発表資料2 発表資料3 発表資料4,いずれもPDF形式)。

 採用したのは,無線LAN機器などを開発する台湾AboCom社,テスト機器などを手掛ける台湾Asian Information Technology社,パソコン周辺機器やネットワーク機器メーカーの台湾Cameo Communications社,Bluetooth機器など手掛ける台湾Cellink社である。いずれもStaccatto社のWUSB準拠のチップおよびリファレンス・デザインを採用し,パソコン向けのUSBドングルやハブなどの設計を進めているという。Staccato社らは,2006年6月6日から台北で開催される「COMPUTEX TAIPEI 2006」で関連する展示を行う予定。

 Staccato社によれば,WUSB準拠のUSBドングルやハブは,2006年第4四半期ころに発売されるという。AboCom社のように,自社設計によるExpressCardの発売を予定するメーカーもある。なおStaccato社は,同社のWUSB準拠のチップやリファレンス・デザインを「Ripcordファミリ」と呼んでいる。同ファミリには,CMOS製の1チップICなどが含まれている( Tech-On!の関連記事)。

 WUSB対応のUSBドングルやハブに関しては,Staccato社に限らず複数の半導体メーカーがリファレンス・デザインの供給を開始している。WUSB関連の半導体メーカーは,まずはUSBドングルやハブの市場が2006年末から立ち上がると見る。その時期に焦点を合わせて,今後ほかの半導体メーカーからも関連発表が続くことになりそうだ。