米Texas Instruments Inc.は，IEEE1394ｂの物理層機能およびリンク層機能を1チップに集積したICを発表した（発表資料）。

　チップ寸法は7mm角。1チップに集積化したことで，デスクトップ・パソコンのみならず，ノート・パソコンやビデオ・カメラへの搭載を狙う。TI社は，Windows関連のハードウエア開発者向け会議「WinHEC 2006」の同社ブースにおいて関連する展示を行った。

　製品の名称は「TSB83AA22ZA」。2個のバイリンガル・ポートを備えるチップで，OHCI仕様に準拠した。TI社はこのほか，IEEE1394bの1チップの物理層IC「TSB81BA3D」も発表した。こちらは，3個のバイリンガル・ポートを備えている。