米Silicon Image, Inc.は，映像機器向けデジタル・インタフェース「HDMI」の次世代規格で採用される伝送技術「iTMDS」に関連する応用例の実演を「2006 International CES」で公開した。背面投射型テレビ（リアプロ）の内部配線において，階調数を10ビットに高めたHDTV画質の映像信号を1組の送信用ICと受信用ICを使って伝送し，実際に映像を表示して見せた。
今回iTMDSを適用したのは，映像信号を再生する信号処理LSIを搭載した基板と，表示用部品の制御用LSIを搭載した基板の間のデータ伝送である。LVDS技術による既存の送信用ICと受信用ICでは，1組当たり階調数は8ビットの帯域幅しか得られない。このため階調数を10ビットに高める際に，3組の送信用ICと受信用ICを用いて伝送していたという。これが1組で済むため，ICやケーブル，コネクタの価格を減らせる。ケーブル本数は14対から4対に減らせるため，スペースの削減にもつながる。
Silicon Image社の送信用ICと受信用ICは，テレビの内部伝送への適用を想定したもの。ただし今後，筐体の外部伝送に階調数が10ビットのHDTV信号が利用されるようになった場合には，やはりiTMDS対応の送信用ICと受信用ICを展開する方針という。実際にSilicon Image社が参画するHDMIの標準化団体は，そのHDMIの次世代規格にiTMDSを採用する方針を2006年1月3日に発表している（HDMIのWWWサイト）。なお次世代規格は，パソコンなどのディスプレイに向けた新デジタル・インタフェース規格「unified display interface(UDI)」と互換性を確保する（Tech-On!の関連記事）。
Silicon Image社は今回の実演に送信用IC「SiI7170」と受信用IC「SiT7171」を適用した。10ビットの階調数を備えたリアプロの表示装置には米Texas Instruments Inc.（TI社）のDLP（Digital light processing）を使った。なおTI社は現在，階調が10ビットのDLPを搭載した顧客向けリファレンス・ボードに，Silicon Image社のSiT7171の搭載をしている。
