米Staccato Communications，Inc.は，2006年1月3日，最大データ伝送速度が480Mビット/秒を超える高速無線インタフェース規格「Certified Wireless USB」（以下WUSB）に向けた1チップの送受信ICを発表した（PDF形式のニュースリリース）。2006年1月5日から開催予定の「2006 International CES」のプレ・イベント「CES Unveiled」でICの動作を実演した。
RFトランシーバ回路とベースバンド処理回路，およびMAC制御回路を1チップのCMOS ICとして実現した。WUSBに関しては，これまでも1チップのRFトランシーバICや同MAC制御LSIなどが発表されていたが，MAC制御からRFトランシーバ回路まで1チップに統合化したICが発表されるのは今回が初めてになる。Staccato社は同チップを既に一部のメーカーにサンプル供給しており，2006年第1四半期ころから本格的にサンプル出荷を開始するという。量産出荷時期は，他社チップとの相互接続性試験や認証ロゴの取得が終わる2006年中ころを見込んでいる。
WiMedia規格に準拠したマルチバンドOFDM方式でデータを送受信する。チップの製造には，富士通の110nmルールのCMOS製造技術を用いた。RFトランシーバ回路とMAC/ベースバンド回路のほか，送受信スイッチや整合回路，帯域通過フィルタなども集積している。このチップを中心とする送受信モジュールも開発した。送受信モジュールは，低温焼成のセラミック基板（LTCC）技術を使っている。LTCC基板はTDKが製造する。Staccato社は送受信モジュールの消費電力について「480Mビット/秒のデータ伝送速度でデータを送信した時には，最大で800mW程度になる。ただし，平均はもっと低くなる」（同社の説明員）とする。利用する周波数帯は3.1GHz～4.8GHzである。
