携帯電話機向けメモリに大きな変化が起きている。これまで搭載していたNOR型フラッシュEEPROMに代わってNAND型フラッシュEEPROMを搭載，同様に従来のSRAMや擬似SRAMに代わってDRAMを搭載しようとしている（図）。既に一部の機種では，NAND型とDRAMだけしか搭載していない。そして，この傾向は強まることはあれ，後戻りすることはない。

図●携帯電話機向けRAM生産量の推移（2004年までは実績，2005年以降は予測）

Samsung社vs日本連合

　今のところ，携帯電話機向けにNAND型フラッシュEEPROMを生産しているのは，韓国Samsung Electronics Co., Ltd.と東芝である。携帯電話機向けにDRAMを生産しているのは，Samsung社とエルピーダメモリのみと言ってよい。特にDRAMは，今後もこの2社が中心になることは間違いない。

　NAND型とDRAMのMCP（Multi Chip Package）を生産する場合，Samsung社は1社でNAND型とDRAMが揃う。対抗上，残ったエルピーダメモリと東芝が手を組むのは自然の流れだ。実際，両社はMCP（Multi Chip Package）で協力して開発を進めている。すなわち，Samsung社vs日本連合という構図ができあがる。

　携帯電話機に搭載されるRAMは，かつてSRAMしかなく，そのトップ・メーカーはSamsung社だった。その後も擬似SRAMやNOR型フラッシュEEPROMなど携帯電話機向けにメモリを供給してきたSamsung社は，携帯電話機メーカーと深い関係を築いてきた。特にフィンランドNokia Corp.向けが強い。

　一方で，Samsung社は携帯電話機メーカーとして急速にシェアを拡大してきた。ここ数年で世界シェアは携帯電話機メーカー2位の米Motorola，Inc.に肉薄するとこまできた。競合する携帯電話機メーカーとしては，Samsung社からの部品調達を嫌がっても不思議ではない。場合によっては，開発情報が流れないとも限らないし，部品不足に陥った時，Samsung社本体より後回しにされてしまう恐れがあるからだ。携帯電話機向けメモリではSamsung社に差をつけられていたエルピーダ・東芝連合に追い風が吹いていると言える。幸か不幸か東芝の携帯電話機部門はSamsung社ほど目立っていない。エルピーダメモリは1.8V動作のDRAMで，東芝は多値技術を利用したNAND型フラッシュEEPROMで，それぞれSamsung社を一歩リードする。エルピーダ・東芝連合は，両社のチップを1つのパッケージにしたMCPで勝負に出る。