東芝 取締役 代表執行役社長の西田厚聰氏
東芝 取締役 代表執行役社長の西田厚聰氏
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 「これまではリストラ中心の事業改革だったが,今後は成長が見込める事業に積極投資していく。収益性の低い事業は早急に対処策を考え,断行する---」。東芝 取締役 代表執行役社長の西田厚聰氏は,2005年8月9日に開催された経営方針説明会でこう宣言した。東芝は既にノート・パソコン事業の立て直しやNAND型フラッシュ・メモリの新工場稼働,SEDへの積極投資といった,いわゆる「選択と集中」を推進している。今回の経営方針説明会で西田氏は,その次世代の成長を担う「戦略商品」とその基盤となる技術を挙げた。

 電子デバイス部門における重要な基盤技術として,(1)システムLSIの消費電力低減に向けたhigh-kゲート酸化膜と金属接合(ショットキー接合)型トランジスタ,(2)フラッシュ・メモリの高密度化に向けた微細二重接合技術,(3)デジタル家電の起動時間短縮に向けたMRAM(magnetoresistive RAM),(4)小型燃料電池に向けた触媒活性材料,などを挙げた。

 AV機器やパソコンなどを担うデジタルプロダクツ部門では,(1)小型ハード・ディスク装置に向けたパターンド・メディア,(2)デジタル家電の音声による操作に向けた音声認識・合成と言語処理,(3)ホーム・サーバに向けた映像コンテンツのデータベース化と検索,(4)高解像度のテレビやパソコンに向けた動画符号化技術と映像処理LSIや3次元ディスプレイ,といった技術に重点的に投資していく。

 同社は2005年度から2007年度までの3年間で,研究開発投資として連結売上高の6%に相当する,1兆2000億円を計上する方針だ。併せて2007年度をメドに,これら新規開発の技術を用いた戦略商品やサービスにおいて,連結売上高の20%を稼ぎ出すという目標を掲げた。

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