LNA「RFL6000」とRFレシーバIC「RFR6000」で構成した受信系を,2系統備える評価ボード。
LNA「RFL6000」とRFレシーバIC「RFR6000」で構成した受信系を,2系統備える評価ボード。
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米国向けのRF IC「RFR6500」(右)を搭載した評価ボード。
米国向けのRF IC「RFR6500」(右)を搭載した評価ボード。
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 米QUALCOMM,Inc.は,携帯電話機でダイバーシチ受信を可能にするRF回路向けチップセットを「ワイヤレスジャパン2005」(2005年7月13日から開催)で公開した。携帯電話機におけるダイバーシチ受信は,KDDIの携帯電話サービス「au」が提供中の高速データ通信サービス「CDMA 1X WIN」の対応端末が既に搭載しているものの,同社がRF ICの評価ボードを公開するのは今回が初めて。

 QUALCOMM社が出展したのは,米国の周波数帯に対応したRF IC「RFR6000」や「RFR6500」向け評価ボードである。ダイバーシチ受信によって,受信電力が1.5dB~3dB程度の向上が期待できる。CDMA 1X WIN対応端末の場合,50k~100kビット/秒の高速化につながるという。

 QUALCOMM社は,日本の周波数帯に対応したRF ICの次世代品「RFR6525」を2005年7月末にもサンプル出荷を始める。1チップで,800MHz帯と2GHz帯の両方に対してダイバーシチ受信が可能になる。量産出荷は10月末~11月を予定しており,2006年春モデル以降の端末に採用される見込みとした。