セル・アレイを縦方向に積層させる3次元メモリーの開発企業である米Matrix Semiconductor , Inc.は,1Gビット品を開発した。チップ面積は31mm2であり,この容量の半導体メモリーとしては最小である。同社は,今回の1Gビット品に,すでに量産中の512Mビット品に比べビット当たりのセル面積を縮小できる新技術を導入している。2005年第2四半期には,この新技術を適用した128M~1Gビット品のサンプル出荷を開始する。量産開始は同年第3四半期を予定している。
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