開発用ボード。中央のチップが無線LAN用IC。
開発用ボード。中央のチップが無線LAN用IC。
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　オランダRoyal Philips Electronics社は，携帯電話機への搭載に向けた低消費電力の無線LAN用ICを開発した（発表資料）。名称は「BGW211」。
2.4GHz帯を利用する無線LAN方式「IEEE802.11b/g」に準拠する。待機時の消費電力を2mWと低減した。無線LAN内蔵型の携帯電話機を開発するメーカーに向ける。

　MAC制御回路，ベースバンド処理回路，RFトランシーバ回路を集積するほか，パッケージ内にパワー・アンプや低雑音アンプなどを組み込んだ。IEEE802.11gモードの平均の消費電力は，受信時が400mW，送信時が600mW。既に特定顧客へのサンプル出荷を開始している。

　UMA（Unlicensed Mobile Access）と呼ぶ，無線LAN内蔵携帯電話機に向けたソフトウエア仕様に対応する。携帯電話網と無線LANへの接続の切り替えをシームレスに行うためのソフトウエアや，セキュリティ用ソフトウエアなどを含むとしている。