米BroadcomがBluetoothチップ・メーカーを買収，ヘッドセット市場に強い意欲

2005/03/08 06:44

蓬田宏樹＝シリコンバレー支局

　米Broadcom Corp.は2005年3月7日，米サンタクララの半導体メーカーであるZeevo，Inc.を買収すると発表した（発表資料）。

　Zeevo社は，Bluetooth用の1チップICやソフトウエアを手掛けるメーカーで，特にヘッドセット向けICの出荷実績がある。Broadcom社はZeevo社の買収を通じて，ヘッドセットや音楽プレーヤ用ヘッドホン市場への取り組みを強化する狙い。米調査会社のIn-Stat/MDR社は，無線ヘッドセットの市場は，2008年に年間9000万台程度に高まると推測している。

　Zeevo社はCMOS技術を使った1チップのBluetooth用ICを製品化しており，Broadcom社や英CSR社と競合関係にあった。最近では携帯型音楽プレーヤに向け，無線での楽曲転送に向けたICを出荷していた。