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加藤電器製作所がセラミック・パッケージ代替を狙う低コストの「PCTパッケージ」を出展

  • 新井 将之=日経エレクトロニクス
  • 2005/01/21 00:25
  • 1/1ページ
 加藤電器製作所は2005年1月19日~21日に東京ビッグサイトで開催中の「第6回 半導体パッケージング技術展」に「PCT(Plating Circuit Thermosetting resin)パッケージ」を出展した。セラミック・パッケージの代替を狙う中空樹脂パッケージである。現在,試作・検証の段階にあるという。
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