増大するリーク電流と発熱の問題により、集積回路のスケーリングは難局を迎えている。半導体の電力効率をいかにして高めていくかが、今後の開発で最大の焦点になりそうだ。中でも消費電力を増やさずにデータ転送を高速化する手段が重要になる。その候補として、慶応義塾大学教授の黒田忠広氏は磁界結合を用いたチップ間接続技術を独自に開発。電磁界結合を用いた非接触型コネクターも開発し、極めて電力効率の高いシステムの可能性を示した。今回は、これらの技術を解説する前提として、集積回路技術の「来し方、行く末」を俯瞰し、電力効率を究極的にはどこまで向上できるかを考える。
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