位置付けが分かりにくい新技術の登場、一見不可解に見える組み合わせでの企業提携、未知の勢力の台頭─。SCR大喜利は、こうした理解しにくい出来事の背景や波及効果を、専門性や立場の異なる複数の識者が、それぞれどのように読み解き分けるのか、視点の違いを横並びで見せるコラムである。

半導体デバイスの応用分野が自動車やヘルスケアの分野に広がり、人の安心・安全に関わる部分で高度な機能を担うようになった。近い将来、先進運転支援システム（ADAS）は自動運転システムへ、体調を管理するウエアラブル端末も医療機関に貴重なデータを提供する機器へと進化していくだろう。こうした応用の広がりは、半導体メーカーの商機を確実に生み出す。一方で、これまで経験したことのない事業リスクを抱える可能性もある。今回のSCR大喜利では、半導体業界にとっての新しく悩ましい課題、リコールリスクについて議論した。

　ある大手電子部品メーカーの社長はこのような不安を口にした。「自動車や医療機器で当社の製品をたくさん使ってもらえるのは嬉しいが、リコールで事業が揺らぐことがないか心配だ」。近年、自動車業界では、予防的なリコールを実施して不安を事前に解消する風潮がある。その時、何らかの補償を求められることを心配しているのだ。

　これまでにも車載機器や医療・ヘルスケア機器に半導体デバイスは使われていた。ただ近年、システムの構成がどんどん複雑になり、不具合発生時の責任の所在が、ますます分かりにくくなった。機器がネットにつながることで、より分かりにくさが増した。高品質の製品を提供すればそれで済むという、単純な問題でもなさそうだ。

　今回のSCR大喜利では、「リコールリスクと向き合う半導体事業」と題し、半導体が新市場と引き換えに負うようになった新しいリスクとどのように向き合っていったらよいのか、指針を洗い出すことを目的とした（表1）。

表1　「リコールリスクと向き合う半導体事業」をテーマにしたSCR大喜利での回答
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想定を超えた利用に備える

　まず、「製品仕様、設計、プロセスといった技術に関わる部分、開発や製造といった体制に関わる部分で、リコールリスクに備えて見直すべき点はどこか」を問う質問。半導体が出荷された後に、メーカーが想定していない用途で利用される可能性があることに、どのように向き合っていくべきかという切り口での回答が多かった。

　某半導体メーカーの清水洋治氏は、半導体は電圧から温度、クロック周波数まで細かい仕様に基づいて設計されているが、ユーザー側で仕様を逸脱して使われてしまう場合もあることを指摘した。想定外の利用によって、デバイスにストレスが掛かり続けることになり、経年劣化が早く起きる可能性が出てくる。同氏は、「明確な仕様の策定と、仕様の正確な伝達が今後ますます重要になると考える」とした。

　IHSテクノロジーの大山 聡氏は、「事前に想定し得る限りのリコール発生の可能性を列挙し、実際に発生した時に慌てずに対処できるよう準備しておくことが重要である」とした。

　某ICT関連企業のいち半導体部品ユーザー氏は、対応策として重要になりそうな技術について言及。「半導体部品の故障や寿命を正しくモニターし、正確に判断できる技術が今後重要になると予想する。半導体のリーク電流や遅延時間の経年変化を常に測定するセンサー技術などである」とした。