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2014年8月4日号

【第1部:全体像】“携帯から装着”で新境地へ、非電子メーカーの発想に期待

河合 基伸=日経エレクトロニクス
2014/08/04 00:00
出典:日経エレクトロニクス、2014年8月4日号 、pp.28-32 (記事は執筆時の情報に基づいており、現在では異なる場合があります)

部品・実装メーカーは、ウエアラブル機器に向けた技術開発に注力し始めた。これまでエレクトロニクス技術に縁がなかった企業もウエアラブル機器に参入しており、要求が多様で高度になる可能性がある。体になじむような部品・実装技術が実現すれば、あらゆる物の電装化につながる。

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