ウエアラブル 身に着ける機器の今と未来を探る
 

2014年5月26日号

ついに0201部品が量産開始、スマホやウエアラブル機器へ

はんだなど実装技術も進化

河合 基伸=日経エレクトロニクス
2014/06/04 00:00
出典:日経エレクトロニクス、2014年5月26日号 、p.18 (記事は執筆時の情報に基づいており、現在では異なる場合があります)
左から1005、0603、0402、0201サイズ(写真:村田製作所)
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 チップ面積が0.25mm×0.125mmと小さい、いわゆる0201部品の機器への搭載が始まる。まずは2014年4月下旬に、村田製作所が0201サイズの積層セラミックコンデンサーの量産を世界で初めて開始した。現在は月産1000万個体制だが、2014年10月以降に月産3000万個まで増やす予定という。村田製作所だけでなく、太陽誘電も2014年中に0201サイズの積層セラミックコンデンサーの量産を始める。

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