MTJ素子の断面構造
MTJ素子の断面構造
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　「プロセサ－メモリ間のデータ転送ボトルネックを解消するためには、メモリだけで演算・記憶する仕組みが必要だ」─。東芝はコンピュータの性能や消費電力を大幅に改善できる新しいアーキテクチャを、半導体デバイス技術の国際会議「International Electron Devices Meeting（IEDM）2013」（2013年12月9～11日、米国ワシントンD.C.）で発表した（講演番号25.4）。高速・低消費電力の不揮発性メモリであるSTT-MRAM（スピン注入磁化反転型磁気メモリ）を利用し、このメモリだけで演算と記憶を行う。モバイル機器用プロセサなどへの応用を想定している。