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HOMEエレクトロニクス電子デバイス熱設計のキホン > 新型PS3の薄型化で冷却機構を再設計(第5回)

熱設計のキホン

新型PS3の薄型化で冷却機構を再設計(第5回)

  • 鳳 康宏 =  ソニー・コンピュータエンタテインメント 第1事業部 設計部
  • 2011/10/03 00:00
  • 1/1ページ
熱設計の観点でもいろいろな進化を遂げた新型PS3を,数値で比較してみましょう。初期型PS3と,ついでに初期型PS2も一緒に見ていきます。

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