携帯機器ではピン・ピッチが0.3mmのFPCコネクタが広く使われている。コネクタ・メーカー各社は低背化と小型化で競っており，0.3mmピッチ品では1mmを切る低背品が続々と登場してきた。奥行きに関しても3mmを切るものが登場しつつある。電子部品が小型化・薄型化する中で，FPCコネクタにも一段の低背化が望まれているからだ。低背化・小型化が進んだ結果，耐衝撃性への対応が重要となっている。各社はさまざまな工夫を施すことで他社との差異化を図る。また，RoHS指令への対応に伴い，今まで以上にフレキシブル基板との相性に留意が必要だ。各社が市場に出している，0.3mmピッチFPCコネクタの特徴を比較する。 （伊藤　大貴）