「LTCC（low temperature co-fired ceramics）は従来の枠を飛び越え，汎用小型モジュール技術へと姿を変えつつある」（パナソニック四国エレクトロニクスの技術者）——。

　厚さが数十μmのセラミック基板を数十層に積み重ね，その基板内部に抵抗やキャパシタ，インダクタといった受動部品や，LSIまで埋め込むことで，それぞれ個別に実装した場合に比べて劇的な小型化を実現できるというモジュール技術「LTCC」。携帯電話機のRF回路で利用するフィルタなど数十点の部品を，わずか数mm角のパッケージに集積化できることから，携帯電話機メーカーや高周波部品メーカーから熱烈な支持を集めている。

　実際，LTCCを使うことで実装面積を1/2～1/3に低減した受動部品やモジュールが続々と登場しているところだ。「I love LTCC，I love Japanese LTCC manufacturer」（米Freescale Semiconductor，Inc.の技術者）と，海外の半導体メーカーからも熱い視線を浴びる。LTCC技術を保有するメーカーのほとんどは日本メーカーであり，日本が世界に誇るデバイス技術の1つといえよう。