携帯電話機の小型化・薄型化に大きな役割を果たしてきたSiP（system in package）の実現手段が豊富になる。これまでは複数のベア・チップを1つのパッケージ内で重ねたチップ積層型が主流だった。ここにきて1個以上のチップを内蔵したパッケージ同士を重ねる，パッケージ積層型の製品化や量産体制の構築が盛んになってきた。

　シャープは，パッケージ積層型を用いて従来より実装面積を42％削減したデジタル・カメラ用SiPを2005年6月に製品化した。あるデジタル・カメラ・メーカーが間もなく量産出荷する小型・薄型機に搭載する。