「機器メーカーと，ようやく具体的な話ができるようになってきた。携帯電話や携帯型ゲームなど搭載機種は拡大する一方だ」（双信電機 営業本部 海外営業部 営業副本部長・海外営業部長の酒井拓充氏）。

　指先に乗ってしまうほど小型の無線LAN用送受信モジュール。これがさらに，小さくなって行きそうだ。参入メーカーが増え，各社が技術を競い始めた。2005年6月中旬に米カリフォルニア州ロングビーチで開催された高周波技術の国際会議「2005 IEEE MTT-S International Microwave Symposium（IMS 2005）」では，京セラ，日立金属，双信電機，ドイツEpcos AGなどが相次いで無線LAN向け部品の製品化を明らかにした。いずれも，携帯電話機の無線回路用部品やモジュールの大手メーカーである。