筐体の小型化が要求される機器では，限られた空間にプリント配線基板を配置する必要がある。このため現在は，リジッド基板を分割し，その間をフレキシブル基板で接続する，いわゆる「リジッド・フレキ基板」が広く使われている。しかし高価な材料であるポリイミドを使うことや，製造工数が余計に掛かることなどが問題となっていた。

　こうした課題を解決する手段として日立化成工業は，多層プリント配線基板材料「Cute」を開発した。ポリイミドを使わず，リジッド基板と同様の方法で製造が可能ながら，フレキシブル基板のように折り曲げられる。弾性率が低く柔軟なエポキシ樹脂をガラス・クロスに含浸させ，同じ樹脂を層間接着用途を兼ねるフィルムに用いた。4層時の厚さは200μm以下だ。

　今回の基板は逆転の発想から生まれた。