提携会見の様子
「今回の提携の真の狙いは，単純な製造委託ではない。これからの成長市場に向けて，長期的な戦略を描いた上での結論だ」（米Intel Corp.）。
2009年3月初頭，パソコン向けマイクロプロセサで市場シェアの約8割を握るIntel社と，Siファウンドリー最大手の台湾Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.，Ltd.（TSMC社）が手を組んだ。両社は，Intel社の「Atom」マイクロプロセサの製造を中心にした戦略的な合意を結んだ。この合意でTSMC社は，Atomコアを搭載したSoC（system on a chip）の製造が可能になる。このために，Intel社は，Atomコアの技術をTSMC社のプロセスやIPコア，ライブラリ，設計フローなどに移植する。組み込み機器や家電製品，ミニ・ノートと呼ばれる小型パソコン，携帯端末といった市場を狙う。今回の提携に基づくSoCの市場投入時期については明言しなかったが，「この合意事項の実行に，両社は切迫感を持っている」（Intel社）と述べた。
『日経エレクトロニクス』2009年3月23日号より一部掲載
