任天堂は2008年11月1日，携帯型ゲーム機「ニンテンドーDS」の次世代機「DSi」を発売した。本誌は発売したばかりのDSiを入手し，複数の技術者の協力を仰ぎながら分解を試みた。

　DSiは，筐体の内側と外側に，それぞれ約30万画素のCMOSカメラを搭載する。筐体上側を取り外すと，二つのCMOSカメラを一体化したカメラ・モジュールが現れた。フレキシブル基板（FPC）には，電磁雑音対策とみられる導電性ペーストのコーティングが施されている。「約30万画素のカメラにしては過剰ではないか。携帯電話機並みの対策だ」（ある部品メーカーの技術者）。DSシリーズとしては初のカメラ搭載機だけに，入念な雑音対策を施したとみられる。