半導体パッケージの組み立てや試験を行う半導体後工程の分野で，これまで台湾や東南アジアなどのメーカーに押されっ放しだった国内メーカーが反転攻勢に出た。生産数量が10万～数十万個の，少量生産用パッケージの組み立てを従来より大幅に低コスト化できる手法を，新日本無線のグループ会社で半導体後工程メーカーの佐賀エレクトロニックスが開発した。2007年12月から量産に適用している。 。

　従来異なるパッケージごとに別個に構築する必要があった組み立て工程を，可能な限り共通化することで実現した。異なるパッケージを組み立てる場合でも同じ装置を使えるため，仮想的な大量生産体制に持ち込める。ガル・ウイング形のリードを備えた，100端子以下のSOPやQFPなどが対象である。佐賀エレクトロニックスは，この技術を，新日本無線向けの製品だけでなく受託生産向けにも活用する計画だ。