2008～2009年，携帯電話機向けのカメラ・モジュール製品の選択肢が豊富になる。中位機種に向けた200万～300万画素品，および下位機種やサブ・カメラ向けのVGA品において，小型・薄型化，低価格化が大きく進展するからだ。モジュール・メーカーは新技術を投入し，複数の顧客への採用を想定した汎用品の製品化を急いでいる。

　カスタム品から汎用品へ─。2008～2009年，携帯電話機向けカメラ・モジュールの実現手段が変わる。これまでは，機器メーカーがセンサ・チップやレンズを選び，携帯電話機の機種ごとにカスタマイズすることが多かった。今後は，モジュール・メーカーが大量生産を前提に開発した汎用的なカメラ・モジュール製品を選ぶ方法が一般的になりそうだ。