「コンピュータ用のマイクロプロセサの処理能力は1年半ごとに2倍に高まる。一方，主記憶用のDRAMは容量が2倍になるのに3年もかかる。サーバー機やワークステーションなどでは，プロセサが本来必要とする主記憶容量を実現できず，これがシステム性能向上の足かせになっている。このメモリ・ギャップを埋めたい」（米Advanced Micro Devices，Inc.の前Chief Technology Officerで，米MetaRAM社CEOのFred Weber氏）。

　ファブレス半導体メーカーのMetaRAM社が，従来と同一のDRAMチップを使いながら，高性能メモリ・モジュール（レジスタードDIMM，以下R-DIMM）の容量を2～4倍に高められる技術「MetaRAM」を発表した。