通信データ量は従来型の約2倍─。これは，トヨタ自動車が2008年2月18日に発表した，新型「クラウン」の車載LANのことである。クラウンには，同社が「世界初」とうたう技術が四つ，「日本初」が一つある。このほかにも数多くの新機能を搭載した。これらの新機能を盛り込んだ結果，通信データ量が倍増したという。

　パワー半導体などの素子接続部は通常，使用時に150℃前後の高温になる。そのため，Sn-3Ag-0.5Cuといった一般的なSn-Ag-Cu系のPbフリーはんだでは耐熱性が足りず，使えないケースが多い。しかも，大容量化に伴い素子の発熱量が増大したり，SiCのような高温で動作する素子が使われ始めたりしていることから，接続部の温度はますます高まる方向にある。