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HOME日経ものづくり2008年2月号 > 世界一への挑戦

日経ものづくり2008年2月号

世界一への挑戦

  • 田野倉 力
  • 2008/01/29 19:18
  • 1/1ページ

【特集】世界一への挑戦

「もはや日本は『経済は一流』と呼ばれる状況ではなくなった」。2008年1月18日,経済財政担当相の大田弘子氏は衆参両院の本会議で日本経済への危機感を表明した。米国経済の減速懸念,原油価格の高騰など,世界の経済環境は大きく変化している。同氏は,その中で日本経済が復活するには「もう一度,世界に挑戦する気概を取り戻すことが必要」と訴えた。翻って,日本が誇るものづくりでは,世界に挑戦する気概は失われていない。これこそが「技術は一流」の証しだ。(吉田 勝=日経エレクトロニクス,富岡恒憲,荻原博之)

世界最小マイクロホンチップ

世界最小マイクロホンチップ

オムロンは,2007年7月に世界最小のMEMS(Micro Electro Mechanical Systems)マイクロホンチップのサンプル出荷を開始した。携帯電話機など電子機器の小型化・薄型化のニーズに呼応したもので,大きさは1.2×1.3×0.4mm。ごま粒よりはるかに小さい。このチップを使って同社が試作したマイクロホン・モジュールは-40dBV(1Pa,1kHz)の感度を有し,性能面でも従来の製品に引けを取らない。もともとセンサの製造などでMEMS技術には自信を持っていた同社の開発陣。得意の圧力センサの要領で作れば難しくないはずと楽観していたが,そこには思わぬ落とし穴が潜んでいた。(以下,「日経ものづくり」2008年2月号に掲載)

世界最細PM型ステッピングモータ

世界最細PM型ステッピングモータ

携帯機器のカメラユニットにおいてレンズやシャッタを駆動するのに使われているPM(永久磁石)型ステッピングモータ。機器自体の小型・薄型化につれ,同モータにも極めて強い小径化の要求が突き付けられている。そうした携帯機器を対象に,ミネベアはこれまで直径6mmという細さのPM型ステッピングモータを供給していたが,携帯機器メーカーが欲しがるのは,それよりもっと径の小さなものだった。(以下,「日経ものづくり」2008年2月号に掲載)

世界最少パーティクル数のディフューザ

世界最少パーティクル数のディフューザ

半導体製造装置の真空プロセスチャンバの前後には,ウエハーを出し入れするロードロック(真空予備)室と呼ぶ部屋がある。出し入れのときにチャンバ全体ではなくこの部屋だけ大気圧と真空の状態を切り替える。これで,チャンバの汚染防止と生産性向上という一石二鳥を狙おうというものだ。この仕組みの要となるのが,ロードロック室に取り付けるディフューザ(拡散器)と呼ぶ部品。現在,その性能において,コバレントマテリアルの右に出るものはない。(以下,「日経ものづくり」2008年2月号に掲載)

世界最薄フルカラー電子ペーパー

ブリヂストンが2007年10月に発表したフレキシブルタイプのフルカラー電子ペーパーは,厚さ0.29mmと世界最薄。応答時間0.2msを誇る独自の「電子粉流体」を用いるのが特徴だ。パッシブ・マトリックス型のため,アクティブ・マトリックス型に比べて構造が単純で製造しやすく,薄型化も容易。電源を切っても表示内容が維持されるので,プライスタグや掲示板など幅広い用途が期待されている。タイヤメーカーの電子ペーパー開発という異色の取り合わせを支えたのは,ちょっとしたアイデ アも見逃さない風土と,新しい分野に果敢に取り組む同社のチャレンジ精神だった。(以下,「日経ものづくり」2008年2月号に掲載)

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