モジュール基板の生産量が数量（面積），金額共に増加している。電子回路基板全体の生産金額の伸びが年率15％であるのに対し，モジュール基板の伸びは同26％と高い。LSIの高速化や部品搭載密度の上昇で，モジュール基板への要求は年々厳しくなっている。特に樹脂製のリジッド系モジュール基板は高密度配線が限界に達しており，コストが上昇している。このため，Siインターポーザやウエハー・レベルCSP（WL-CSP）を使った新しいモジュール実装技術が各社から提案されだした。

　従来，別々にプリント基板に実装していた部品を，1枚の小型の基板にまとめて搭載したモジュール基板。SiP（system in a package）やRFモジュールなど，さまざまな形態で電子機器の中に浸透してきた。経済産業省生産動態統計の機械統計によれば，これらの小型基板を含む「モジュール基板」の生産量の伸びは電子回路基板全体の中でも特に大きい。