技術者のウワサ話にすぎなかった次世代USB。その構想が，ついにベールを脱いだ。

　米Intel Corp.，米Microsoft Corp.，NECなど6社は，現行USBの10倍以上の転送速度を実現する次世代インタフェース「USB 3.0」を共同で規格化する。6社はその推進団体として，USB 3.0 Promoter Groupを組織した。2008年前半にも仕様をまとめ上げる方針だ。

　策定中のUSB 3.0に関して，これまでに明らかになっているのは以下の点である。(1)最大データ転送速度が，USB 2.0の10倍以上になる，(2)コネクタ形状は現行USBと下位互換にする，(3)2対の銅線ケーブルを追加する。ただし，光伝送も将来のオプションとして加える，である。