プリント基板や半導体パッケージといった部品の反りが，実装上の問題としていよいよ顕在化してきた。電子情報技術産業協会（JEITA）は，「2007年度版日本実装技術ロードマップ」の半導体パッケージの項目に新たに反りの許容量を加えた。反りの許容範囲を数値で掲載し「半導体パッケージの開発や材料開発のメーカーに，反りに対する意識を高めてもらう」（JEITA 電子システム実装技術委員会 実装技術ロードマップ専門委員会 WG3の春田亮氏）ことを狙う。