Cover Story

FPDテレビ
第2ステージへ

Part1●動向“リビング”の枠を超え，テレビ市場拡大が加速
Part2●技術大画面・高画質・薄型化の開発加速，2007～2008年に量産開始

Special Feature

日本はなぜDRAMで世界に敗れたのかその敗因の根幹を検証する（1）

Emerging Technology

安価なSrTiO3で従来材を上回る熱電変換効率を実現

Key Word

『部品内蔵基板』

Key Person

2010年代はセンサーの時代

米Bosch Sensortec Gmbh　Frank Melzer氏

Interview

液晶の製造コスト削減，決め手は“COO低減”

芝浦エレクトロニクス　森田 茂樹 氏

Challenger

“省エネ”で製造できる発電デバイスを作りたい

桐蔭横浜大学/ベクセル・テクノロジーズ　　宮坂 力氏

Watcher[International]

  • 2006年の世界半導体売上高，3年連続で過去最高を更新，対前年成長率は8.9％
  • LG.Philips LCDの4Q決算は1770億ウォンの営業赤字，徹底的な在庫圧縮が復活のカギ
  • オプトエレクトロニクス市場，2016年には1兆米ドルへ/失速気味の台湾のプリント基板，本格回復は3月以降か

View Point

  • 【MEMS Global View】マイクロリアクション市場が10年後，10倍に
  • 【大嶋洋一の知財イノベーション】ベベル洗浄技術の知財戦略
  • 【牧本次生の日本半導体再生論】拝啓　半導体産業の皆様

LSI

【Inside】－33℃に冷やせば1世代分速くなる，東芝が「温度スケーリング」の扉を開く

【Inside】電装機器メーカーが要求する車載メモリーの信頼性

  • 【Report】Intelのプロセサ向け45nm，メタル・ゲート/high-kを導入
  • 【Report】45～32nmで岐路に立つLSIメーカー，“ 微細化追求型”時代の終焉へ
  • 【Report】実装時のlow-k膜対応を競う，機械強度や吸湿などの弱点を補完
  • 【Ranking】沖電気とザイキューブのウエーハ・レベルCSP/米TIのロジックLSIは45nm世代で終了/アルバックの研究開発用スパッタリング装置 ほか

FPD

【Inside】超小型プロジェクタ向け緑色レーザーの開発相次ぐ

  • 【Ranking】KDDIの有機EL搭載ケータイ/キヤノンと東芝のSED合弁解消/「レーザー・テレビ」の最新試作機 ほか

MEMS

【Inside】独Bosch，新戦略へ舵を切る，民生進出，SiGeプロセス導入

  • 【Report】生体との連携狙う，MEMSデバイスが続々
  • 【Ranking】スタンレーの超小型プロジェクタ向けミラー素子/デンソーの微小光学素子形成技術/人体埋め込み想定の人工内耳キット ほか

EDA

【Inside】Ｃ言語でSoCの受注を開始，アーキテクチャを最適化

  • 【Report】NECエレがセルベースLSI戦略を転換，高性能品を休止し，低電力品に注力
  • 【Report】ストラクチャードASIC，FPGAメーカーで開花
  • 【Ranking】NECエレが戦略変更/ソニーの動作合成活用状況と課題/米AlteraのストラクチャードASIC ほか

New Products

  • プローブ・カード：米FormFactor，Inc.
  • スパッタリング装置：アルバック
  • 点灯検査装置：太洋工業
  • 紫外線硬化装置：松下電工マシンアンドビジョン
  • SPICEパラメータ最適化ツール：米Simucad Design Automation, Inc.
  • フィルターボックス：米Agilent Technologies, Inc.

Event