荻原　光彦
沖デジタルイメージング 開発部

OKIグループは，薄膜化した異種材料を分子間力を利用して接合する「EFB（epi film bonding）」技術を開発した。同様の技術は多数の研究機関やメーカーが研究開発に取り組んできたが，なかなか実用化が進まなかった。今回OKIグループは用途をLEDプリンター向けの印字ヘッドに絞り込み，集中的に開発することで，他社に先駆けて量産化した。GaAs基板から剥離したLEDアレイの薄膜をドライバICチップ上に張り付けた。こうすることで，印字ヘッドの低コスト化と小型化を実現した。この技術を適用したチップの量産規模は既に月産300万個に達している。EFB技術は高精細のLEDディスプレイや次世代SiP（system in package）など幅広い用途に適用できる可能性が高い。開発者に，技術の概要や今後の見通しを解説してもらう。 （大石 基之＝本誌）