2006年1月18日～20日に開催された，アジア最大の実装技術関連の展示会「インターネプコン・ジャパン」では，SiP（system in package）や薄型多層基板，フレキシブル基板をはじめとした高密度実装技術が注目を集めた。

　中でもひときわ目を引いたのは，部品内蔵基板技術の進展である。これまで実用化で海外メーカーの後塵を拝していた国内の大手プリント配線基板メーカーが，2006年から量産に乗り出す計画を相次いで明らかにしたのだ。大日本印刷や，日本シイエムケイとカシオ計算機の共同グループなどである。インターネプコンへの出展を見合わせたイビデンも，2006年～2007年にかけて，部品内蔵基板の量産に乗り出す方針を最近になって明らかにしている。機器メーカーにとっては，幅広い選択肢の中から，部品内蔵基板を選べる環境が整うことになる。