認証だけではない　付加機能が勝負どころに

Appleの「R1」はチップレット採用か、CTを使って調べてみた

「健全な棚上げ」で知見を未来に送るミネベアミツミ、DXでさらに強化

日産サクラ発売直前の悪夢、認証試験でNG／「磁石の力で鮮度保持」に専門家は沈黙／三菱電機がグラフェンで撮像素子を革新

ispaceが日米で月面着陸機開発中、26年以降は年複数回輸送

メタがMR用OSを外部提供で生態系拡大、クリエーター用生成AIツールも

TSMCもオングストローム世代へ、1.6nmプロセスを2026年に生産開始予定

安全なLi金属電池の必須材料を開発、887Wh/Lで急速充電500回達成

北京ショーの裏で中国メーカー販売店を訪問、BYD系とEV新興で「明暗」

外惑星探査に必須の宇宙用原子力電池、研究・開発に予算15億円

NXPの無線通信Armマイコン、BLEを使った測距と近接検知が可能に

2024年4月にミドル層（部課長クラス）の会員が読んだ記事ランキング

TOPPANが半導体向け基板の開発強化、ガラスや有機材料でSi代替へ

生成AIモデル学習を実現するチップレットパッケージ

スケーラブルなチップレットパッケージの傾向と課題を解説。光電融合技術に基づくCPOによるシステム...

自動車未来サミット2024

100年に1度といわれる変革期にある自動車業界。最近は電動化トレンドに変化が見られます。自動車業...

インバーターなど車載機器の高耐熱・放熱設計を事例でマスター

自動車設計で配慮が不可欠な熱マネジメントについて、実務経験が豊富な大手自動車部品メーカーの技術者...

3D集積/先端パッケージングの最新開発動向と展望

本講義ではハイブリッド接合やBSPDNで用いられる要素技術、評価手法を中心に最新の開発動向などに...

BYD「SEAL」の主要電装品から見る中国車の実力

中国BYD SEALを中心に中・米・欧・日の主要電装品の実物をご覧いただきながら、講師が解説しま...

AIが後押しするディスプレー2025-2030の世界

ディスプレー技術と産業の最新動向と将来方向をわかりやすく解説します。各地の会議やイベントで直接取...