機器設計者が常に腐心するのが，古くて新しい課題の不要輻射雑音（EMI）対策である。基板レイアウトの段階からEMIの抑制を意識して設計するものの，試作機のEMIを測定すると基準値を超えてしまうことがある。しかも，機器の小型化，薄型化によりEMI対策用の部品を実装できるエリアは小さくなっている。こうした事情から，その薄さに注目が集まり近年EMI抑制シートの採用事例が増えている。しかし，筐体とプリント配線基板間のわずかなすき間を使っていたEMI抑制シートも，厚みが10μmをうかがうようになり，その効果も次第に頭打ちになってきた。本稿では従来のEMI抑制シートに対して，さらなる薄型化とEMI抑制効果が見込める技術として注目を集めているフェライト・メッキについて解説する。 （伊藤 大貴＝本誌）

吉田 栄吉
近藤 幸一
小野 裕司
NECトーキン　研究開発本部