ソニーのHMD、軽量化や額当てを改良して装着感を向上

 図1 ソニーのHMD「HMZ-T2」では、従来機種よりも装着性を高める工夫が施されている。例えば、HMD本体を頭に固定するために用いる額当ての部分の幅を拡大した上、額との接触部の素材を変更して密着性を高めた。この他、筐体の幅を狭めるなどして軽量化し、ユーザーの負担を軽減している。
図1 ソニーのHMD「HMZ-T2」では、従来機種よりも装着性を高める工夫が施されている。例えば、HMD本体を頭に固定するために用いる額当ての部分の幅を拡大した上、額との接触部の素材を変更して密着性を高めた。この他、筐体の幅を狭めるなどして軽量化し、ユーザーの負担を軽減している。

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