デバイス 半導体や電子部品を使い倒す
 

エレクトロニクス業界の沃野に切り込め(3)

異業者の連携でソリューション実現

三宅 常之=Tech-On!
2013/07/10 00:00
印刷用ページ

システムまで自ら手がける
強みをコアに協業で開拓

 ソーシャル・デバイスの市場を拡大するために、電子部品メーカーは幾つものハードルを超えなければならない。まずは顧客に対して、部品単体ではなくシステム全体を提案できるようになる必要がある。インフラを手掛ける企業や公的機関には、電子部品の活用の経験やノウハウが少ないからだ。部品メーカーは、建築会社など異分野の企業と協力しつつ、自社でシステムを構築できる力を身につける必要がある。

 個別の部品にも課題がある。インフラ分野で特に重要になる高い信頼性や、利用個数を増やす条件である低価格化を達成するため、各社は工夫を凝らしている。

モニタリング・システムまで開発

 実際に、センサなどの部品だけでなくシステム構築まで手掛ける企業はある。富士電機は自社で開発した高感度の振動センサを使って、建造物のモニタリング・システムを中堅ゼネコンの戸田建設とともに作り上げた(関連記事1)。例えば大地震の発生後、利用者が建物を使い続けても安全なのか、避難した方がよいのか判断できる。

 開発したシステムは、同社の自社ビルでの実証を終え、既に実用段階にある。ビル、住宅、鉄道橋、高速道路高架、橋梁、ダムなど幅広い建造物に適用できるとする。

ここから先は日経テクノロジーオンライン会員の方のみ、お読みいただけます。
・会員登録済みの方は、左下の「ログイン」ボタンをクリックしてログイン完了後にご参照ください。
・会員登録がお済みでない方は、右下の会員登録ボタンをクリックして、会員登録を完了させてからご参照ください。会員登録は無料です。

【9月18日(金)開催】
高精細映像時代に向けた圧縮符号化技術の使いこなし方
~H.265/HEVCの基礎から拡張・応用技術とその活用における心得~


本セミナーでは高品質、高信頼、高効率に製品化するために標準化された高圧縮符号化技術、H.265/HEVCについて、その基盤となった符号化技術の進展から映像・製品特性に適切に圧縮符号化技術を使いこなす上で知っておきたい基本とH.265/HEVCの標準化、実装、製品化に向けた基礎及び拡張技術の理解と活用の勘所等について詳解します。詳細は、こちら
会場:中央大学駿河台記念館 (東京・御茶ノ水)

マイページ

マイページのご利用には日経テクノロジーオンラインの会員登録が必要です。

マイページでは記事のクリッピング(ブックマーク)、登録したキーワードを含む新着記事の表示(Myキーワード)、登録した連載の新着記事表示(連載ウォッチ)が利用できます。

協力メディア&
関連サイト

  • 日経エレクトロニクス
  • 日経ものづくり
  • 日経Automotive
  • 日経デジタルヘルス
  • メガソーラービジネス
  • 明日をつむぐテクノロジー
  • 新・公民連携最前線
  • 技術者塾

Follow Us

  • Facebook
  • Twitter
  • RSS

お薦めトピック

日経テクノロジーオンラインSpecial

記事ランキング