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HOMEエレクトロニクス電子デバイス半導体のコストダウンは止まるのか? > 【業界動向編(2)】逃げ道がない論理LSI

半導体のコストダウンは止まるのか?

【業界動向編(2)】逃げ道がない論理LSI

  • 大下 淳一、木村 雅秀=日経BP半導体リサーチ
  • 2013/05/21 00:00
  • 1/5ページ

 メモリに比べて微細化のペースは遅いものの、実は手詰まり感が最も強いのがマイクロプロセサやSoC(system on a chip)などの論理LSIである。メモリとは異なり、微細化に代わる決定的なコスト低減手法が存在しないからだ。そこで、論理LSIではまったく新しい製造技術の導入が切望されている。具体的にはEUV(extreme ultraviolet)露光と、Siウエハーの450mmへの大口径化だ。

 EUV露光は13.5nmという短い波長の光を使って線幅10nm台のパターンを1回で解像する技術。リソグラフィ・コストの上昇を抑える決定打になる。一方、450mmへの大口径化では、Siウエハー当たりのチップ取得数を増やすという方法でコスト低減を狙う。これらの技術を2010年代半ば~後半に実用化できれば、年間約30%というこれまでのコスト低減ペースを取り戻せそうだ。

 EUV露光と450mmウエハーをめぐる動きは、ここにきてにわかに活発化している。それを牽引するのは論理LSIの微細化で先行する3社、すなわち米Intel社と台湾TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.)、韓国Samsung Electronics社である。コスト低減の手段を失うことへの危機感が最も強いプレーヤーたちだ。

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