• BPnet
  • ビジネス
  • PC
  • IT
  • テクノロジー
  • 医療
  • 建設・不動産
  • TRENDY
  • WOMAN
  • ショッピング
  • 転職
  • ナショジオ
  • 日経電子版

HOMEエレクトロニクス電子デバイス > パッケージング技術で付加価値向上

パッケージング技術で付加価値向上

MEMS技術を活用したマイクロホン(MEMSマイク)の市場に,共同開発相手のホシデンとともに参入したドイツInfineon Technologies AGが,その製造・実装技術を明らかにした。MEMS部の構造上の工夫に加え,パッケージング技術で高い信頼性を維持しつつ低コスト化を実現している。し かも感度やS/N(信号対雑音比)などの音響特性の改善に加え,指向性を持たせるという機能付加もパッケージング技術により可能にしている。 Infineonは,こうした独自のパッケージング技術によって,MEMSマイク市場で先行する米Knowles Electronics社の追い抜きを狙っている。

Contents

【技術者塾】(5/26開催)
シミュレーション要らずの熱設計・熱対策

~熱を電気回路に見立てて解析、演習で応用力アップ~


本講演を受講すると、シミュレーションに頼らない実践的な熱対策・熱設計ができるようになります。演習を通して実際に熱を解析し、熱設計への理解を深められます。現場で応用できる熱解析ツールを自分で作成できるようになります。 詳細は、こちら
日程 : 2016年5月26日
会場 : 化学会館 7F(東京・御茶ノ水)
主催 : 日経エレクトロニクス