電子部品 受動部品からモジュールまで電子部品の総合情報
 

パッケージング技術で付加価値向上

三宅 常之=Tech-On!
2013/02/26 00:00
出典:NIKKEI MICRODEVICES、2008年10月号 、pp.53-60 (記事は執筆時の情報に基づいており、現在では異なる場合があります)
印刷用ページ

MEMS技術を活用したマイクロホン(MEMSマイク)の市場に,共同開発相手のホシデンとともに参入したドイツInfineon Technologies AGが,その製造・実装技術を明らかにした。MEMS部の構造上の工夫に加え,パッケージング技術で高い信頼性を維持しつつ低コスト化を実現している。し かも感度やS/N(信号対雑音比)などの音響特性の改善に加え,指向性を持たせるという機能付加もパッケージング技術により可能にしている。 Infineonは,こうした独自のパッケージング技術によって,MEMSマイク市場で先行する米Knowles Electronics社の追い抜きを狙っている。

Contents

<技術者塾>
電源制御と主回路の定式化手法(2日間)
~状態平均化法によるコンバータの伝達関数の導出と制御設計の基礎について事例を基にわかりやすく解説~



これまでの電源設計の教科書にはない新しい見地から基礎理論および実践例について解説するとともに、「系の安定度」の問題点と解決手法についても解説します。今年3月に発刊した「スイッチング電源制御設計の基礎」(日経BP社刊)をベースに最新の内容を解説いたします。詳細はこちら

【日時】:2015年9月28~29日 10:00~17:00 (開場9:30)予定
【会場】:化学会館(東京・御茶ノ水)
【主催】:日経エレクトロニクス

マイページ

マイページのご利用には日経テクノロジーオンラインの会員登録が必要です。

マイページでは記事のクリッピング(ブックマーク)、登録したキーワードを含む新着記事の表示(Myキーワード)、登録した連載の新着記事表示(連載ウォッチ)が利用できます。

協力メディア&
関連サイト

  • 日経エレクトロニクス
  • 日経ものづくり
  • 日経Automotive
  • 日経デジタルヘルス
  • メガソーラービジネス
  • 明日をつむぐテクノロジー
  • 新・公民連携最前線
  • 技術者塾

Follow Us

  • Facebook
  • Twitter
  • RSS

お薦めトピック

日経テクノロジーオンラインSpecial

記事ランキング